目前,板卡以薄型、小型化為發(fā)展方向。過去的板卡系統(tǒng),例如3.5英寸板型、EBX板型等因體型較大,在當今工業(yè)現(xiàn)場面臨著排線、組裝設備空間限制等問題,因此受到了小型化板卡的挑戰(zhàn)。
例如,臺灣威盛電子公司嵌入式平臺事業(yè)部為業(yè)界定義了Mini-ITX、Nano-ITX、Pico-ITX、Pico-ITXe、Mobile-ITX等多種微型化設計的板型規(guī)范,有些已成為商用及工業(yè)系統(tǒng)廠商接納的標準。2009年威盛又推出了Em-ITX板型(如圖1),則在兼顧微型化特性以外,從多功能、通用性上做了新的嘗試。
PC-104等傳統(tǒng)小板型的主要不足是板型太小,致使置入更多功能的技術難度加大,成本容易提升;EBX、ATX或5.25英寸板型的不足卻是板型面積太大,EBX板型的板子所有功能需以接插排線來引出接口,致使過多排線,造成整線困難,并因此可能造成系統(tǒng)內部散熱不良等。而威盛Em-ITX比EBX的總面積小30%以上,且通過Em-ITX的兩面海岸線直接置入外部I/O接口的設計,并搭配了板載Em-IO擴展總線,而設計出在主板正上方堆疊Em-IO擴展板的方式。這樣可降低系統(tǒng)的復雜度,達到體積緊湊、小而薄的效果,并可具備較多產業(yè)應用所需要的外部功能接口。